顶着科创板首批上市公司、“内存接口芯片冠军”的光环，澜起科技走上了科创板舞台。四年荏苒，“芯”火燎原。在科创板开市四周年之际，澜起科技董事长、首席执行官、首席科学家杨崇和博士接受上海证券报记者的专访，分享了他和公司的“动作涛澜起”。
“科创板上市增强了公司布局中长期研发投入的信心，让我们更有战略定力和底气去研发一批国际领先的产品和技术。公司上市后美誉度大幅提升，吸引了一大批优秀人才，加快了创新研发。”杨崇和表示，澜起科技已从芯片单项冠军企业逐步成长为一家国际领先的数据处理和互连芯片平台型设计公司，目前在售和在研产品多达十几款。
乘着人工智能的东风，杨崇和也将目光投向更广阔的“芯舞台”：“高速互连及数据处理芯片越来越成为数据中心、计算机的关键器件。除了内存接口芯片迎来产品换代的大机遇，澜起科技的数据处理和互连芯片更将全面受益于人工智能（AI）和大模型发展。”
“芯技术”一路领先
在登陆科创板之前，澜起科技就因为领先的技术实力、优异的盈利能力及创始人低调实干的风格，而在业界闻名
“随着支持DDR5的主流CPU平台陆续上市，DDR5的渗透率将逐步提高。”杨崇和告诉记者，公司预计在今年年底之前完成DDR5第二子代内存接口芯片量产版本的研发并出货。产品推广方面，目前公司与国内外主流DRAM模组厂商均有合作或业务往来。
据了解，澜起科技设计研发的内存接口芯片，是内存模组（即内存条）的核心器件，作为CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提升的运行速度及性能。
内存接口芯片紧跟DDR内存技术的更新换代而不断演进。在DDR4时代，澜起科技位居全球前二，其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为JEDEC（全球微电子行业标准制定机构）国际标准。
“澜起科技目前在市场份额上保持领先。”杨崇和自豪地说，DDR5内存接口芯片的竞争格局跟DDR4时代类似，依然是全球只有3家公司可提供第一子代量产产品。2021年10月，澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片成功实现量产。
据行业内人士分析，DDR5的渗透率预计在2024年中超过50%。
“平台化”彰显硬实力
澜起科技围绕数据处理与互连芯片进行布局，将公司打造成一家国际领先的数据处理和互连芯片平台型设计公司。
“围绕数据处理和互连芯片领域，公司不断丰富产品种类，目前在售和在研产品多达十几款。”杨崇和介绍，公司上市后发布了DDR5内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等一系列全球领先的互连芯片。
澜起科技成功研发了PCIe 4.0 Retimer芯片，填补了国内相关市场的空白，成为全球能够量产这款芯片的三家公司之一，也是唯一的国内公司。今年1月，公司的PCIe 5.0 Retimer芯片成功实现量产，是全球第二家能够量产这款芯片的公司。此外，在CXL技术领域，公司经过潜心研发，在2022年5月发布了全球首款CXL（Compute Express Link ）内存扩展控制器芯片（MXC），在这一细分领域引领全球市场。
除了持续迭代、推广津逮服务器（CPU），澜起科技还将产品线逐步拓展到混合安全内存模组、人工智能芯片、时钟芯片等领域。
“公司拟研发的时钟发生器是时钟芯片的一种，目前主要应用于企业级存储设备等领域。”杨崇和介绍道，时钟芯片是为电子系统提供必要的时钟脉冲的芯片，主要包括时钟发生器、去抖时钟芯片和时钟缓冲芯片等细分产品。
据悉，由于时钟芯片在电子系统中作用广泛且重要，设计难度较大、技术要求较高，该类产品的主要市场份额长期被少数几家美日厂商占据。根据Market Data Forecast的数据，2021年时钟芯片的市场规模合计为18.82亿美元，预计到2027年可达到30.19亿美元。
“公司目标是在2023年底之前完成第一代时钟发生器工程样片的研发。”杨崇和透露。
人工智能赋能芯产品
赶上PC和计算大时代，澜起科技勇当内存接口芯片领域的“弄潮儿”。如今迈入智能时代，澜起科技如何乘风而起？
杨崇和认为，AIGC（Artificial Intelligence Generated Content，生成式人工智能）的快速发展将推动AI服务器增长，从而拉动相关芯片的需求。第一，是AI应用带动内存和带宽需求，相应带动服务器内存接口及配套芯片的需求保持稳定向上，并进一步增加对MRCD/MDB的需求；第二，随着内存容量需求提升，未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长，这将为CXL内存扩展控制器芯片（MXC）带来长期广阔的成长空间；第三，AI应用增长，需要配置GPU BOX的场景越来越多，将增加对PCIe Retimer芯片的需求；第四，AI应用将带动算力需求增长，公司在研的AI芯片正是针对大数据吞吐下的AI推理应用，目标是为客户提升系统效率、提供更有性价比的产品。
记者获悉，在澜起科技发布CXL内存扩展控制器芯片（MXC）后，全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头纷纷表达了强烈的合作意愿。目前，公司已与三星电子、海力士等厂商合作推出了CXL内存产品。
“未来三年，公司将持续围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求；通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，开拓新的业务增长点。”谈及未来发展战略，杨崇和表示，在互连芯片领域，公司将持续投入已有产品的迭代研发，巩固市场领先地位，同时公司将密切关注互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局；在数据中心业务上，公司将持续升级津逮服务器CPU及其平台、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额；在AI芯片领域，公司将挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案。此外，公司还将持续关注行业发展，寻找合适的产业链投资及并购机会。
