财经网科技9月26日讯,据IT之家消息,最新消息显示,索尼完全改变了其 PS5 的内部设计。根据此前消息,该机已于 9 月 15 日在部分市场上市。
事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新主板、更小更轻的散热器,而且还为主机换用了更新的芯片。据 Angstronomics 称,代号为“CFI-1202”的第三代 PS5 主机配备了一个更小的 SoC,名为“Oberon Plus”。
这款 SoC 采用了使用台积电 6nm 工艺制造,与此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 节点属于同一代。
虽然采用了 6nm 工艺,但两者都具有相同的设计,并且没有对处理器配置进行任何更改,包括 API。也就是说,底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。