三星在美国第二家芯片代工厂或下月动工，将斥资170亿美元

5月27日讯，据界面新闻消息，三星电子将斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。

三星电子表示，目前地皮平整工作已基本完成，正在进行内部道路和停车场铺装工作，预计基础工程和地下管线工程将于6月开工。

泰勒工厂将成为三星在得克萨斯州的第二家芯片代工厂，另一家位于奥斯汀市。奥斯汀工厂于1998年开始量产，主要生产14纳米芯片。三星电子去年宣布在泰勒斥资170亿美元投建第二座半导体代工厂。该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。